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      • WD4000晶圓厚度翹曲度粗糙度檢測設(shè)備

        WD4000晶圓厚度翹曲度粗糙度檢測設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。

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        廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
        更新日期:2025-03-09
      • WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測設(shè)備

        WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)測量。

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      • WD4000晶圓幾何形貌檢測機(jī)

        WD4000晶圓幾何形貌檢測機(jī)可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

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      • WD4000系列晶圓厚度Warp檢測設(shè)備

        WD4000晶圓厚度Warp檢測設(shè)備自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等參數(shù),同時生成 Mapping 圖。

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      • WD4000系列WD4000無圖晶圓形貌檢測設(shè)備

        WD4000無圖晶圓形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

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        更新日期:2025-03-09
      • WD4000晶圓幾何量測機(jī)

        WD4000晶圓幾何量測機(jī)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。

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        更新日期:2025-03-09
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